5G芯片厂商竞争激烈！高通3nm订单全面转向台积电 联发科5G芯片上看3亿套雕刻加工

三星4nm Exynos 2200处理器，加入AMD的RDNA 2绘图技术，但效能评估不如预期，设计或制程环节出包仍不明，连4nm都有问题，3nm GAA更是魔王关，目前台积电3nm FinFET亦是卡关，三星晶圆代工事业恐要做好客户转单与亏损心理准备。

7nm芯片的先进制程领域，目前主要是台积电、三星、英特尔进入，随着制程持续演进，晶体管微缩越来越困难，实力差距也明显拉开，由台积电一举拿下7nm和5nm逾9成版图，三星若再不计入自家手机芯片下单，市占更仅低个位数。

IC设计厂商联发科去年第四季度推出采用台积电4nm工艺的天玑9000系列5G手机芯片，本周将由OPPO新一代旗舰机Find X5首发，后续包括Vivo、荣耀、红米、三星、摩托罗拉相继将会推光工具出搭载天玑9000的旗舰机型。

市场指出，联发科新款5G手机芯片出货旺镇尺盛，首季在Android平台手机系统单芯片（SoC）出货量上看5000万套，几乎与高通并驾齐驱。虽然最近智能手机市场需求平淡，但是5G手机出货量持续增强，据高通和业内专家预测，去年全球5G手机出货量达5.5亿支，今年上看7.5亿，明年逼近10亿。在5G手机渗透率持续提高下，联发科对今年5G手机芯片出货量报乐观态度，预估今年5G芯片出货量可达2.7亿至3亿套，与去年比较有六成增幅。


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